Buen dato Lole.
Demerjian en The Inquirer hace un repaso de toda la historia, esta vez centrándose más en los fundamentos de lo que hace que funcionen mal los chips de Nvidia .
Es en tres partes, sí, es largo, pero también es entendible, la primera se titula
Why Nvidia's chips are defective
Es bien ilustrativa y da datos que sorprenden, un chip de 1 cm de lado puede tener 1000 soldaduras (bumps en inglés) como conexiones.
Explica como la corriente afecta estas soldaduras, habla de las diferencias entre los tipos de alto contenido de plomo, y las eutécticas.
Comenta como aplicar más voltaje implica mayores corrientes y esto aumenta la
electromigración, un efecto que hace que las soldaduras pierdan material. Y no es bueno que un conductor se afine pues puede dejar de cumplir su función.
Por esto el voltaje y el calor afectan la vida útil de los componentes electrónicos, por más que a los overclockers esto no les importe.
En la segunda página de esta primera parte habla sobre dilatación y como la misma en el circuito integrado de silicio y en el sustrato que lo conecta afectan las soldaduras y ponen presiones sobre ella.
Dice que lo afecta a Nvidia es que se rompen las soldaduras en la parte vecina al sustrato , (al revés de la foto que puse arriba, allí la fractura es contra el silicio).
Y presenta a un nuevo protagonista el "relleno inferior" ( undefill en inglés), es como se me ocurre traducirlo, es lo que va en los espacios entre las soldaduras.
Al artículo le falta una imagen como esta que aclare el asunto.
Imagen de
acá.
Pero cuenta por qué es importante elegir bien el relleno.
Cómo es básico que no se superen valores máximos de corrientes que pueden afectar a las soldaduras.
Y cómo las eutécticas soportan menos corrientes que las que usan alto contenido de plomo.
La segunda parte se titula
Why Nvidia's duff chips are due to shoddy engineering.
En ella habla de como el relleno se puede "derretir" y perder su rigidez si se lo calienta demasiado y no cumplir la función de proteger las soldaduras de las fracturas.
El relleno que usa Nvidia se llama Namics 8439-1, y empieza a perder su rigidez a los 60 ºC , a los 80 es 100 veces menos rígido ... (recuerden que
las 8800 de mesa podían rondar los 90º C)
Explica como rotura puede ser sinónimo de estrés térmico, el cambio brusco de temperatura que daña componentes.
La tercera parte se titula
What Nvidia should do now.
Y comenta que desde Dell conocían el problema hace un año y desde HP desde noviembre.
También explica por qué el problema no se ve tanto en los chips de computadoras de mesa, es por la tensión térmica, las portátiles se prenden y apagan mucho más. Y más ciclos de frío calor (apagado encendido), implican más esfuerzos en los chips defectuosos.
Traduzco un párrafo :
Las fallas de ingeniería de Nvidia ponen exagerado estrés en las partes y muchas fallas agravadas para hacer dos generaciones de partes defectuosas. Los proveedores y subcontratistas hicieron lo que les dijeron, Nvidia les dijo que hicieran las cosas mal.
Termina diciendo que cuando pasó algo así antes, la otra empresa negó los fallos - tal como Nvidia ahora- a pesar de las evidencias que los avalaban, pero terminó reconociéndolos y
le costó 1100 millones de dólares.
Era Microsoft y su problema el Anillo Rojo de la Muerte en la Xbox 360 .
Este grupo de artículos pone énfasis en explicar con más detalle las causas del problema , lo hace de forma bastante accesible y permite entender mucho mejor de qué se habla , pero
lo más interesante para mí fueron las referencias a las complejidades que hay a la hora de diseñar un chip, (temperaturas, distribución del calor y de las soldaduras, elección de materiales, electromigración, etc.) que no se ven habitualmente.
Me gustó.
