Nehalem es el nombre en código para una nueva microarquitectura, un diseño evolucionado, de los chips de Intel.
Hasta ahora tenemos que dentro de la familia X86 Intel tenía varias microarquitecturas, miren :

El diseño con nombre indígena va a servir para la nueva generación de chips de Intel.
A continuación algunos datos.
- Los chips que deberían empezar a aparecer este año van a tener entre 2 y 8 núcleos.
- Por primera vez van a incorporar los controladores de memoria en el chip, es algo que AMD hace desde el 2003 con sus Athlon 64. Esto permite que se mejore el desempeño de la memoria.
- Van a tener triple canal de memoria , van a poder accederse a tres módulos a la vez, eso va a permitir transferir 192 bits por ciclo, (contra 128 del doble canal, dual channel en inglés; y 64 bits del canal simple).
- Así como AMD usa el bus HyperTransport para que el chip se comunique con el conjunto de chips, Intel va a emplear un bus nuevo llamado QuickPath, y va a tener dos, uno para vincularse con el conjunto de chips y otro para conectar la CPU con otra CPU.
- Mientras que los chips Core 2 Duo pueden procesar 3 microinstrucciones a la vez, los que usen el diseño Nehalem van a a poder procesar 4. Esto implica que harán más trabajo a una misma frecuencia que los Core 2 Duo.
De los foros de nehalemnews.com tomo una tabla con los chips de la familia, vean los núcleos (Cores) y las fechas estimadas de arribo (Estimated Released).

Tengo ganas de ver al llamado Bloomfield.
Así como los Pentium 4 estaban diseñados pensando en tener altas frecuencias de trabajo, los Nehalem tratan de basarse en el paralelismo, para aprovechar el ancho de banda del nuevo bus QuickPath.
Dentro de la familia Nehalem van a poder varias muchas cosas:
* el número de núcleos
* el número de canales de memoria en el controlador de memoria integrado
* el tipo de memoria soportada (DDR3 o FB-DIMM)
* el número de vinculos en la interfaz del bus QuickPath
* el tamaño del caché L3
* las características de administracion de energía
* si soportan o no gráficos integrados.
Por ahora no se saben muchas cosas que no han dicho los de Intel, frecuencias de trabajo y números de transistores por ejemplo.
Habrá que esperar hasta fin de año.
Fuentes: además de nehalemnews.com, que me gustó, tomé datos de hardwaresecrets.com, arstechnica.com.
En theinquierer.net mostraron un zócalo de un chip nehalem, LGA 1366, es mucho más robusto , grande, tiene casi 600 patas más que los 775 actuales, y lleva una chapa en el reverso de la placa madre.... pueden verlo por acá.